E-BOOK AI芯片:前沿技术与创新未来人工智能基础书籍集成电路半导体量子场论超材料生物技术集 AI芯片:前沿技术与创新未来人工智能基础书籍集成电路半导体量子场论超材料生物技术集

AI芯片:前沿技术与创新未来人工智能基础书籍集成电路半导体量子场论超材料生物技术集

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出版社
镜湖图书专营店
出版日期
2025
页数
390 页
评分
8.5 / 10
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商品参数



内容介绍

本书从AI的发展历史讲起,介绍了目前*热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片的相关算法、架构、电路等,

并介绍了近年来产业界和学术界 些**名的 AI芯片,包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍了用创新的思维来设计 AI 

芯片的各种计算范式,以及下 代AI芯片的几种范例,包括量子启发的 AI芯片、进 步提升智能程度的AI芯片、有机自进化AI芯片、

光子AI芯片及自供电AI芯片等。本书也介绍了半导体芯片技术在“后摩尔定律时代”的发展 趋势,以及基础理论(如量子场论、信息论等)

引* AI 芯片创新并将不断发挥巨大作用。*后,本书介绍了AI发展的三个层次、AI 芯片与生物大脑的差距以及未来的发展方向。 

本书可供在AI芯片领域学习和工作的研究生、本科生、工程技术人员,以及所有对AI芯片感兴趣的人员参考。



作者介绍

张臣雄毕业于上海交通大学电子工程系,在德国获得工学硕士和工学博士学位。曾在西门子、Interphase任职多年,

曾任上海通信技术中心及 家世界500强大型高科技企业分别担任CEO/CTO、&席科学家等职,长期从事及主管半导体芯片的研究和开发,

推动芯片的产业化应用。 张臣雄博士是两家创业公司的创始人之 。他拥有200余项专利及专利申请,出版了多本专著并发表了100多篇论文。


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