FloTHERM软件基础与应用实例全新

第二版前言
版前言
章FloTHERM概述
1.1FloTHERM软件介绍
1.2FloTHERM软件背景原理
1.3FloTHERM功能特点
1.4FloTHERM工程应用背景
1.5FloTHERM软件模块
1.6FloTHERM软件安装
1.6.1FloTHERM软件Windows版本安装
1.6.2许可*安装
1.6.3浮动版软件客户端许可*设置
1.7FloTHERM软件主界面
1.8FloTHERM简*实例分析
第2章FloTHERM中传热学与流体力学基础
2.1热传导
2.1.1热传导微分方程式
2.1.2傅里叶定律
2.1.3热导率
2.1.4热阻
2.1.5二维矩形区域稳态热传导问题数值求解
2.1.6小结
2.2对流换热
2.2.1对流换热的起因与状态
2.2.2牛顿冷却定律
2.2.3对流换热无量纲准则数
2.2.4外掠平板强迫对流换热实例
2.2.5小结
2.3热辐射
2.3.1热辐射的相关概念
2.3.2热辐射基本定律
2.3.3红外辐射换热计算
2.3.4太阳辐射
2.3.5FloTHERM中的红外辐射计算
2.3.6FloTHERM中的太阳辐射计算
2.3.7红外辐射计算实例
2.3.8太阳辐射计算实例
2.3.9小结
2.4流体流态
2.4.1湍流问题数值模拟求解
2.4.2FloTHERM中的层流流动
2.4.3FloTHERM中的湍流模型
2.4.4小结
2.5瞬态分析
2.5.1背景
2.5.2FloTHERM瞬态仿真分析介绍
2.5.3FloTHERM瞬态仿真分析实例
2.5.4小结
2.6重力
2.6.1FloTHERM中的重力加速度设置
2.6.2FloTHERM中的浮升力计算
2.6.3小结
2.7流体
2.7.1空气的物*参数
2.7.2水的物*参数
2.7.3FloTHERM中的流体特*
2.7.4Fluid特*应*
2.7.5小结
2.8边界条件
2.8.1温度对电子设备散热的影响
2.8.2压力
2.8.3BoundariesFace
2.8.4System的Ambient特*
2.8.5ModelSetup中的Pressure和Temperature
2.8.6AmbientTemperature和DefaultAmbientTemperature设置
2.8.7小结
2.9求解域
2.9.1环境对系统设备的影响
2.9.2系统外部物体的影响
2.9.3系统外无重要影响因素
2.9.4Cutout
2.9.5小结
2.10焦耳热
2.10.1背景
2.10.2FloTHERM焦耳热分析介绍
2.10.3FloTHERM焦耳热分析实例
2.10.4小结
第3章软件常用命令
3.1Project菜*
3.2Edit菜*
3.3View菜*
3.4Geometry菜*
3.5ModelSetup菜*
3.6Grid菜*
3.7Solve菜*
3.8Window菜*
3.9Viewer菜*
3.10Help菜*
第4章智能元件
4.1封装元件
4.1.1背景
4.1.2封装元件在FkoTHERM中的建模
4.1.3封装元件建模实例
4.1.4小结
4.2PCB
4.2.1背景
4.2.2PCB智能元件
4.2.3过孔简化
4.2.4PCB在FloEDA中的处理
4.2.5PCB通过FloEDA模块建模应用实例
4.2.6小结
4.3散热器
4.3.1背景
4.3.2散热器智能元件
4.3.3散热器智能元件应用实例
4.3.4小结
4.4导热界面材料
4.4.1背景
4.4.2导热界面材料在FloTHERM中的建模方法
4.4.3导热界面材料应用实例
4.4.4小结
4.5热电制冷器
4.5.1背景
4.5.2FloTHERM中的热电制冷器建模
4.5.3热电制冷器的特*参数
4.5.4FloTHERM中热电制冷器应用实例
4.5.5小结
4.6热管
4.6.1背景
4.6.2热管智能元件
4.6.3热管智能元件应用实例
4.6.4小结
4.7风扇
4.7.1背景
4.7.2轴流风扇智能元件
4.7.3前向叶片离心风扇模型
4.7.4后向叶片离心风扇模型
4.7.5轴流风扇建模实例
4.7.6前向叶片离心风扇建模实例
4.7.7后向叶片离心风扇建模实例
4.7.8**
4.7.9小结
4.8流动阻尼元件
4.8.1背景
4.8.2流动阻尼智能元件
4.8.3流动阻尼在FloTHERM中的应用实例
4.8.4小结
4.9电子设备外壳
4.9.1背景
4.9.2外壳智能元件
4.9.3外壳智能元件应用实例
4.9.4小结
4.10热交换器
4.10.1背景
4.10.2热交换器智能元件
4.10.3热交换器应用实例
4.10.4小结
4.11机柜
4.11.1背景
4.11.2机柜智能元件
4.11.3机柜应用实例
4.11.4小结
4.12机房空调
4.12.1背景
4.12.2空调智能元件
4.12.3机房空调应用实例
4.12.4小结
4.13Region
4.13.1背景
4.13.2VolumeRegion
4.13.3CollapsedVolumeRegion
4.13.4CollapsedVolumeRegion
仿真数据获取实例
4.13.5小结
第5章特*
5.1Ambient特*
5.2Fluid特*
5.3GridConstraint特*
5.4Material特*
5.5Radiation特*
5.6Resistance特*
5.7Source特*
5.8Surface特*
5.9SurfaceExchange特*
5.10Thermal特*
5.11Transient特*
第6章网格划分
6.1网格划分步骤
6.2几何模型处理
6.3系统网格设置
6.4网格约束与局域化
6.5重要区域网格划分经验
6.5.1轴流风扇
6.5.2散热器
6.5.3PCB
6.6网格质量调整
6.7网格独立*
6.8网格划分实例
6.9小结
第7章求解计算
7.1Profles窗口介绍
7.1.1Profiles窗口作用
7.1.2Profiles窗口界面
7.2求解收敛判断标准
7.3求解计算参数残差值
7.4参数终止计算残差值
7.4.1压力终止计算残差值
7.4.2速度终止计算残差值
7.4.3温度终止计算残差值
7.5参数残差曲线的形式
7.5.1参数残差曲线稳定
7.5.2参数残差曲线震荡
7.5.3参数残差曲线发散
7.6出现收敛问题的原因
7.6.1与参数终止计算残差值相关
7.6.2仿真模型创建错误
7.6.3网格质量和数量
7.7求解*项设置
7.8参数残差曲线收敛改善方法
7.8.1仿真模型检查
7.8.2确定引起收敛问题的原因
7.8.3求解*项调整
7.8.4采用MonitorPointConvergenceForTemperature功能
7.8.5残差曲线收敛改善实例
7.9小结
第8章VisualEditor后处理模块
8.1VisualEditor介绍
8.1.1VisualEditor作用
8.1.2VisualEditor界面
8.2VisualEditor图形后处理
8.2.1基本*作<*r>8.2.2全局设置
8.2.3Viewer设置
8.2.4Geometry设置
8.2.5结果设置
8.2.6标注
8.2.7动画
8.2.8结果输出
8.3VisualEditor表格后处理
8.3.1结果数据类型
8.3.2数据结果输出
8.3.3自动创建结果报告
8.4小结
第9章CommandCenter优化模块
9.1CommandCenter优化模块介绍
9.1.1CommandCenter作用
9.1.2CommandCenter界面
9.1.3CommandCenter使用流程
9.2输入变量
9.2.1数据输入形式
9.2.2图形输入形式
9.3输出变量
9.4创建方案
9.4.1默认创建方案
9.4.2MultiplyInputVariables创建方案
9.4.3实验设计创建方案
9.4.4方案列表
9.5方案求解监控
9.6方案优化设计
9.6.1顺序优化
9.6.2响应面优化
9.7优化方案结果处理
9.8CommandCenter优化实例
9.9小结
0章FloMCAD接口模块
10.1FloMCAD接口模块介绍
10.1.1FloMCAD接口模块作用
10.1.2FloMCAD接口模块界面介绍
10.1.3FloMCAD接口模块使用流程
10.2FloMCAD接口模块主要功能命令
10.2.1LocalSimplify命令
10.2.2GlobalSimplify命令
10.2.3DissectBody命令
10.2.4Voxelize命令
10.2.5Deco****e命令
10.2.6SingleObject命令
10.2.7SplitBody命令
10.3FloMCAD模块应用实例
10.4小结
1章FloTHERM仿真模型校核
11.1FloTHERM仿真模型校核背景
11.2FloTHERM仿真模型校核
11.3FloTHERM仿真模型校核实例
2章BGA封装芯片热仿真实例
12.1BGA封装芯片背景
12.2BGA封装芯片热设计目标
12.3BGA封装芯片散热原理
12.4BGA封装芯片热仿真概述
12.4.1热仿真目标
12.4.2热仿真流程
12.4.3热仿真所需信息
12.5BGA封装芯片热仿真
12.5.1BGA封装芯片建模
12.5.2BGA封装芯片RJA热阻热仿真
12.5.3BGA封装芯片RJB热阻热仿真
12.6小结
3章户外通信机柜热仿真实例
13.1户外通信机柜热设计背景
13.2户外通信机柜冷却架构
13.3户外通信机柜热设计方法
13.4户外通信机柜热仿真概述
13.4.1热仿真目标
13.4.2热仿真流程
13.4.3热仿真所需信息
13.5户外通信机柜热仿真
13.5.1Shelf模块简化
13.5.2户外通信机柜稳态热仿真分析
13.6小结
……
4章数据中心热仿真实例
5章智能手机热仿真实例
6章服务器热仿真实例
7章机房气流组织优化实例
参考文献